沪硅产业前三季度净利润2.13亿元 横向延伸硅片产业链

摘要： 国内大尺寸硅片龙头沪硅产业三季度整体经营形势与经营质量稳中有进，今年前九个月归属于上市公司股东的净利润达2.13亿元。10月27日晚间，沪硅产业公布2023年三季报，其中第三季...

国内大尺寸硅片龙头沪硅产业三季度整体经营形势与经营质量稳中有进，今年前九个月归属于上市公司股东的净利润达2.13亿元。

10月27日晚间，沪硅产业公布2023年三季报，其中第三季度公司实现营收8.16亿元，归属于上市公司股东净利润2515.74万元；同时，研发投入6949.17万元，同比增长9.51%。

作为国内半导体硅片产业的先行者，沪硅产业早在2017年就推出300mm半导体硅片，一举打破国外厂商的垄断。目前，公司已全面突破300mm近完美单晶生长、超平坦抛光工艺以及极限表征等关键技术瓶颈，并建立了具有国际化水平的300mm硅材料极限表征体系。

值得注意的是，300mm半导体硅片一期产线自达产以来产能利用率及出货量保持稳定，历史累计出货已超过800万片。同时，二期产线现已形成7万片/月的产能，目前产能已达到37万片/月，预计2023年年底产能将达到45万片/月。

业内专业人士指出，新产能的释放将摊薄单片硅片承担的折旧费用成本，有效控制单位成本；同时，还将有助于提升公司硅片市场份额，巩固其在高端细分行业领域的领先优势以及在国内同业中的先发优势。

如果说300mm半导体硅片是沪硅产业的先锋产品，那么200mm及以下半导体硅片则是“压舱石”，铸稳了企业成长的护城河。目前，沪硅产业的200mm及以下尺寸半导体抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

除半导体硅片外，沪硅产业也围绕压电薄膜材料、光掩模材料等展开布局。其子公司新硅聚合已完成压电薄膜衬底材料产品的中试线建设，现阶段正进行产品研发和客户送样。一旦完成布局，沪硅产业将横向丰富产业链，深化产品组合竞争力。

谈及未来发展，沪硅产业表示，将在现有300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）基础上，继续发展300mm高端硅基材料以及压电薄膜材料、其他异质集成化合物薄膜材料等特色产品。